深南电路(002916.SZ):公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力

2023-07-31 15:13:37格隆汇


【资料图】

格隆汇7月31日丨深南电路(002916)(002916.SZ)在互动平台表示,公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力,目前相关产品处于客户验证阶段,完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。

(责任编辑:董萍萍 )

标签:

企业

全面取消落户限制!30个城市城区常住人口超300万
2022-03-21
详细行程
2022互联网岳麓峰会因防控原因延期召开
2022-03-21
详细行程
河北激活数据要素潜能 打造数字经济新动能
2022-03-18
详细行程